公司主要代理国外先进封装微电子设备，主要是Palomar公司全自动多功能粘片机、多功能引线键合机，HYBOND公司半自动/手动粘片机、引线键合机、H&K楔焊机、H&K倒装焊机、德国VLO系列真空烧结炉、ROYCE键合强度测试仪、ROYCE芯片拾取机、德国凤凰X光机、日本IKK超声扫描设备、美国MARCH等离子清洗机、SSEC平行封焊/储能焊等设备。 这些设备主要用在高可靠性、高附加值的产品上。目前主要客户集中在研究所、大型企业，，适合小批量多品种产品的研发和生产： 粘片、键合设备适用于有可靠性要求的深腔贴装及键合，特点是位置精度高、8mm以上深腔（一般为金属管壳）贴装、键合线一致性、稳定性要良好； 真空烧结炉用作对粘接/焊接空洞有严格要求的产品，如大功率器件、微波器件、其他高剪切力、高导电要求的器件，目前IGBT、大功率微波器件一般都会适用真空烧结工艺； 平行封焊、储能焊用作金属管壳的封焊，平行封焊用作矩形或较大圆形、椭圆形器件的封焊，而储能焊用作小尺寸TO封装或矩形封装的封焊，目前用的比较多的是MEMS传感器、蝶形光电器件、TO封装光电器件等。 欢迎和大家交流。